Adhesion & Bonding Expo Osaka 2024
Adhezija i lijepljenje Expo | [Održava se unutar] Tjedan visokofunkcionalnog materijala
Najveći* japanski sajam za sve industrijske tehnologije lijepljenja i lijepljenja! Datumi: 8. svibnja (srijeda) do 10. svibnja (petak), 2024. Mjesto održavanja: INTEX Osaka u Japanu. Datumi: 29. listopada (uto) - 31. (čet), 2024. Mjesto održavanja: Makuhari Messe, Japan. Prednosti izlaganja. Upiti o izlaganju. Sajam lijepljenja i lijepljenja.
Najveći* japanski sajam za sve industrijske tehnologije lijepljenja i lijepljenja!
Adhesion & Bonding Expo, najveći industrijski sajam adhezije, okuplja opremu za spajanje i tehnologiju lijepljenja od materijala do zavarivanja, miješanja trenjem, ultrazvučne difuzije i još mnogo toga. Događaj također privlači pozornost svojim tehnologijama spajanja različitih materijala. Dvodnevni događaj održava se dvaput godišnje, u Osaki u Japanu i Tokiju u Japanu. Sudionici mogu testirati industrijsku opremu i komunicirati sa stručnjacima iz industrije tijekom sesija tehničke konferencije.
* "Najveći" se odnosi na broj izlagača na sajmovima koji imaju isti koncept.
Registrirajte se za ulaznice ili kabine
Karta mjesta i hoteli u okolici
Osaka - INTEX Osaka, prefektura Osaka, Japan Osaka - INTEX Osaka, prefektura Osaka, Japan
izložba - posjetnica
planiramo posjetiti ovu izložbu Adhesion & Bonding Expo Osaka 2024. u Japanu, prije planiranja putovanja, potreban nam je popis izlagača, podijelite popis izlagača na moj ID e-pošte: ganesh@anabondc .omPretplati me